德邦科技：4月24日融券卖出金额651.07万元，占当日流出金额的3.51%
同花顺iNews
2023-04-25 08:17:24
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技4月24日获融资买入1827.77万元，占当日买入金额的16.71%，当前融资余额1.30亿元，占流通市值的7.39%，超过历史70%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 4月24日 | -447.73万 | 1.30亿 |
| 4月21日 | -2251.05万 | 1.34亿 |
| 4月20日 | 2001.32万 | 1.57亿 |
| 4月19日 | 1023.36万 | 1.37亿 |
| 4月18日 | 469.52万 | 1.26亿 |
【资料图】
融券方面，德邦科技4月24日融券偿还4.58万股，融券卖出11.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额651.07万元，占当日流出金额的3.51%；融券余额1611.21万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 4月24日 | 185.73万 | 1611.21万 |
| 4月21日 | -562.27万 | 1425.47万 |
| 4月20日 | 117.63万 | 1987.75万 |
| 4月19日 | -79.74万 | 1870.11万 |
| 4月18日 | 223.70万 | 1949.86万 |
综上，德邦科技当前两融余额1.46亿元，较昨日下滑1.77%，余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 4月24日 | 1.46亿 | -262.00万 |
| 4月21日 | 1.48亿 | -2813.33万 |
| 4月20日 | 1.76亿 | 2118.95万 |
| 4月19日 | 1.55亿 | 943.62万 |
| 4月18日 | 1.46亿 | 693.23万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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